q81690 2011-2-14 23:09
台积电宣布100亿美元开发450mm晶圆项目[2P]
台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。 通过之前的信息可以知道，台积电第二家宣布投资450mm晶圆计划的芯片厂（第一家为Intel）。若此项目能按时完成，那么台积电的芯片制作工艺将大幅超越三星和GlobalFoundires，并接近Intel的水平。在德国芯片技术论坛中，台积电首席技术总监曾提到建造450mm的晶圆厂，对于降低成本具有重大意义。
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据知情人士透露，台积电将逐步在Fab12工厂的第四期厂房中安装450mm晶圆试产生产线，该地点选在台湾新竹科技园区内。而最终的量产生产线，将逐步在Fab15厂的第5期厂房中安装。
msl001 2011-2-15 11:45
这个方向上还是要看因特尔的风向，他们的多核处理技术很强悍。
lostlevel 2011-2-15 11:47
台积电主要是给显卡做代工吧,和另外几家没啥竞争啊,他们都是做cpu的
ohmygod_cc 2011-2-15 23:32
哇，450mm，如果用28nm的制程，那的提高多少效率啊，东西有要便宜了
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