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VIA、SandForce固态硬盘主控“结同心”[1P]

VIA正在准备开发自己的固态硬盘主控制器，但不可能其中的所有模块都自己开发，至少需要一个足够好的数据平面处理器(DPU)。经过考察，VIA最终选择了Tensilica Xtensa。

如果你对Tensilica这家公司感到陌生，更不知道它的Xtensa芯片，那么现在固态硬盘领域大行其道的SandForce总该了解吧？事实上，SandForce SF系列主控的“心脏”就来自Tensilica，更确切地说是Diamond Standard 108Mini RISC。

VIA的目标很明确，那就是打造一颗能够将固态硬盘的速度推向更高水平的SoC整合控制器，同时保持非常高的能效，也就是不能太耗电。

VIA CTO Jiin Lai表示：“在固态硬盘市场上，能够取得的任何一点优势都是非常重要的。我们最大的优势就是能够利用Tensilica DPU获得更低的功耗，并提升吞吐量。”

Tensilica对于得到VIA的青睐也是非常高兴，免不了对其赞美一番，并表示Tensilica DPU能让设计人员自行定制IP内核，增加高带宽连接通道，在单芯片封装中融合控制与信号处理，能效有望达到其它芯片的十倍乃至更高。

但双方都没有公布什么技术细节，也没有披露具体产品何时推出。期待尽早在固态硬盘里看到VIA的“心脏”。

顺便展示一下Tensilica的辉煌业绩：2011年5月其授权合作伙伴出货了第10亿颗Tensilica核心处理器，距离1999年出货第一颗只用了12年，比其它任何同类厂商都要快，并且预计在2012年底之前就再出货10亿颗，总计达到20亿颗。

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VIA不是在做HTC手机吗？它怎么又进军硬盘了，感觉硬盘是一个不赚钱的行业了！