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ARM公布四核心 Cortex-A15 芯片设计[2P]

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   据国外媒体消息，以Cortex A系列处理器而闻名的芯片设计公司ARM，近日通过其官方博客公布了最新Cortex-A15架构四核心处理器设计。

        四核心ARM Cortex-A15 MP4采用台积电28nm工艺制造，依然基于最高性能的  ARMv7内存管理单元、Thumb-2指令集，主频2GHz，提供超过20000 DMIPS的效能，性能上相较四核Cortex A9将增加一倍，同时保持在耗电量上将保持Cortex A9水平。

        四核心ARM的Cortex-A15 MP4配置上还包括两个32KB的一级高速缓存，具有奇偶效验(ECC)功能，还拥有2MB缓存二级缓存， 支持ECC，支持媒体和信号处理NEON技术，224中断，6个电源域。

       Cortex A15处理器也整合了专门优化的ARM物理IP支持，同时还支持一系列ARM技术，包括AMBA 4规格的CoreLink systems IP、CoreSight AHB追踪分析宏单元、AHB、APB总线、Mali图形核心等等。

        消息称，基于Cortex A15架构的高效CPU设计令人惊喜，拥有更低的功耗和更高效的处理性能，带来“性能和功耗的平衡”，能够帮助SOC芯片制造商打造速度更快和电池续航更长的新产品，未来可用于笔记本电脑、高端数字家电、网络设备（如：智能路由器）等等领域。

        预计19日-20日在横滨举办的IEEE研讨会上，ARM将透露完整的规格和更多细节，而四核心ARM Cortex-A15 预计芯片早在2012年年底开始出货。

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AMD4核的CPU发热量一定很大，不知道要用什么样的风扇和散热器。

年底就出?
至少对于常见的几家SoC来说没啥可能
在这个时间段上Ti的Roadmap依旧是OMAP54x0主打 双核Cortex-A15+双核Cortex-M4
三星手里的牌是Exynos5210/5250一样双核 所谓的四核5450那是传说
一向最快的Tegra4也要2013Q1才出来 这个倒是正牌四核A15
问题是不知道这回nVidia又砍了啥 这厮先例太恶劣了 Tegra2是NEON Tegra3是互联位宽
给人的感觉就是买了Arch License专用来缩水的
年内的话倒是高通的四核APQ8064应该没问题 不过这货不是Cortex-A15架构
虽然性能跟A15差别不大

不过就目前工艺而言 四核2GHz+频率的(类)Cortex-A15功耗也是个问题
看现在的代工厂 无论是靠TSMC的28nm线或者三星的32nm线还有UMC
都很难把成品的功耗压到适合手机的层次上来 就算给平板用都很可能嫌大
除非让Intel来做代工
但问题是到了22nm这个层次 设计和流片的前后端相对要紧密很多
按Intel的地位也别指望它会花多少心思去跟下订单的家伙协调好调整自己的工艺什么的
所以最早的四核A15成品 可能是在工业领域 相对不在乎功耗的场合
像四核的A9 一般人估计都以为是nVidia的Tegra3最早
但实际上早几个月 海思的四核A9就已经用在华为的ME系列高端路由器上
三星的三核A9也在SSD硬盘上做主控了

另外 所谓"耗电量上将保持Cortex A9水平"也是很有偷换前提的嫌疑
28nmHKMG的A15对比的说不定是45nmLP工艺的A9呢
毕竟最基本的电路规律还在 同样的指令集 架构越复杂的性能功耗比一般就越低
看beyond3d的相关文章 同样的45nm下 单个核心的A9能做到8DMIPS/mW A5却有20DMIPS/mW
A15比A9复杂的多 同工艺下DMIPS/mW只会比A9更低而不会高

[[i] 本帖最后由 summerday 于 2012-4-19 10:43 编辑 [/i]]