中芯国际65纳米技术成功进入量产阶段

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK），作为世界领先的半导体代工厂，也是最中国内地最先进的半导体制造商今天宣布，其自2009年第三季开始在中芯国际北京12寸厂生产的65纳米技术晶圆出货累计已超过10,000片，目前已成功进入量产。

中芯目前拥有超过10个FOT(Foundry Owned-Tooling)和COT(Customer Owned-Tooling)客户在各个开发以及生产阶段。中芯国际的65纳米逻辑技术显着改善产品集成度，并具有高性能，低功耗以及尺寸更小的高水平。目前涉及的产品应用包括Wi - Fi，蓝牙，高清电视，影音解码器, 应用处理器以及TD-SCDMA 芯片。 65纳米工艺由中芯国际设计服务部门秉持严格的设计标准为客户提供具有符合DFM标准的产品和服务。除了中芯国际自主设计的IP，中芯完整的解决方案也包含了第三方IP。综合IP解决方案为客户提供灵活的优势，以简化设计流程，缩短设计时间，让客户产品能够更快打地入市场。

从65纳米过渡到55纳米技术也正在开发中，中芯55纳米技术按照65纳米制程(包含输入输出和模拟电路)作90％的线性比例缩小。 “中芯国际的65纳米设计可以为目前65纳米客户提供未来提升到55纳米的方便以及益处，中芯国际的65/55-nm项目小组的进展如火如荼，” 中芯国际资深副总裁兼首席商务官季克非表示。 “我们的65纳米技术为我们的先端客户提供前所未有的机遇，能帮助先端客户进一步巩固在各自行业的领导地位。中芯65纳米使芯片尺寸大幅减小，耗能度改善，速度提升以及低漏电的特性，能为中芯国际客户提供具有高度差异化的产品以进一步打入市场。“


中芯国际６５纳米汇萃
· 全面的IP解决方案(包括RF, PDK and DFM),能更节省客户设计成本以及方便客户根据产品定制调试IP方案。
· I/O 选择包含: 1.8V/2.5V/3.3V & Triple Gate Oxide (１个核心以及２个 I/O) 。关于2.5V 的I/O 可以有额外驱使到3.3V或者降低到1.8V 的选择以满足客户广泛产品不同的需求。
· 65LL and 65G 基本制程一致，不过65G具备额外增强性能的 NMOS模块。
· 中芯55纳米低成本的技术正在开发中，年底将有突破性进展。
· 金属选项：多达10个铜金属层。
· 中芯目前有10个以上的FOT以及COT客户进入各个开发以及生产阶段。
· 为客户提供每两个月一次的65纳米多项目晶圆服务。
· 芯片尺寸大幅减小，耗能度改善，速度提升以及低漏电等特性。



关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片厂和三座200mm 芯片厂。在北京建有两座300mm 芯片厂,在天津建有一座200mm 芯片厂，在深圳有一座200mm 芯片厂在兴建中，在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。此外，中芯代成都成芯半导体制造有限公司经营管理一座200mm 芯片厂，也代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm 芯片厂。

[ 本帖最后由 匿名 于 2010-8-20 10:16 编辑 ]

又可以让民族分子爽一把了
这样的技术都不知道落后国外多少年了呢

现在intel的cpu是多少纳米的工艺了？好像是32nm的了。呵呵，国内的最先进才65纳米，革命尚未成功，同志仍需努力呀！
希望可以不抛弃、不放弃发展我们的中国心！

以现阶段国内的水平还是呆在实验室继续研发比较实际，进入市场技术上就没什么竞争力。

技术进步是好的，虽然落后多年，但是也不一定要去追求最好
适用才是最好的，我们没有对工艺那么高的要求
所以不必要去跟着intel整32，28之类的
就说龙芯也是65的，但是我们做出来了，不能像阿三那样目标很高，但是都做不出来
对于楼上说呆实验室，这个会导致永远在实验室，然后流产

中国芯，这是一个美丽的梦想，何时能商用呢？

回复二楼：
龙芯代表我们的芯片设计能力。中芯的技术是制造能力，英特尔65纳米量产不过四五年而已，中芯已经有了40/45纳米生产能力，只是还没有大量量产而已。当然我们与欧美日的差距还是有的，但是真没有那么明显的落后的。这还指的是中国大陆。如果算上TW，纳米TMSC与UMC等代工厂的技术实力已经于Intel非常接近了。像英特尔做桌面的商用CPU需要不断减少CD以降低成本，而其他一些device并不能单纯的追求追求CD，比如HV，BCD制程，还有如果我们的芯片用在军事用途上，那最重要的就是单个芯片的pin数，还有reliability，以及operation温度等等，你用32纳米和0.18um就没那么重要，只要功能达到了就OK了。

[ 本帖最后由 匿名 于 2010-8-20 10:16 编辑 ]

每次都慢人一步，每次说要出来时却不声不响的消失，有人说用别人已经遗弃的工艺，不保密了的技术造就了以龙芯基础的系列产品，里面都是过时的芯片

这次不知道是真自个研发了，还是用回收的晶原换个外壳当龙芯了.......

怎么不迎合市场也出个现成品接受大众的测试啊，给大家点信心，跟山寨厂商搞个边缘产品出来给国人看看国产的实力多好啊，

好给我们这些不明真相的人士有个参考啊，都是爆料都不知道真实性

引用:

原帖由 5871538 于 2010-8-20 17:39 发表
每次都慢人一步，每次说要出来时却不声不响的消失，有人说用别人已经遗弃的工艺，不保密了的技术造就了以龙芯基础的系列产品，里面都是过时的芯片

这次不知道是真自个研发了，还是用回收的晶原换个外壳当龙芯了.. ...

兄弟，65纳米的芯片制造能力是真实的，当然有些专利是用IBM的，但整个制程确实我们自己研发出来的，是花费了许多心血的。龙芯代表的是我们的IC设计能力，不是制造能力，她的制造是意法半导体代工的，设计公司找代工厂代工其实很正常，因为晶圆厂成本很高。即使龙芯是水货，也不能说明中国IC设计行业一无是处，华为 中兴 展讯 炬力 Rockchip SuperPIX等等一些民营企业都有很强的IC设计能力，虽然和国外的Qualcomm Broadcom等大公司相比有差距，但毕竟我起步晚，背靠中国巨大的市场，相信他们会逐渐成长起来的。大家要冷静看来我国IC设计与制造行业的发展，但也不要过于悲观，还是许多仁人志士在这个行业奋斗的！

我怎么觉得65纳米一听到就会想到微软的XBOX36啊？老实说美国那边都已经都已经大范围的用在游戏机上面了我们才开始生产——不过老实说，我觉得会不会其实就是在外包微软的生产啊？