[国外] GlobalFoundries：今年掀翻联电 [1p]

据道琼斯通信社报道，阿布扎比ATIC、AMD合资的GlobalFoundries一直野心勃勃，今年就计划掀翻台湾知名代工厂联电，一举成为全球第二大代工厂商。

GlobalFoundries CEO Doug Grose在接受采访时称，新客户源源不断的订单有希望让该公司的年收入从35亿美元左右增至大约40亿美元，增幅达14％，从而在赚钱能力上超越联电，仅次于台积电。

GlobalFoundries的增收策略非常简单，就是加大投资力度，比其他同行更快速、更广泛地地部署新工艺，比如今年就计划投入54亿美元巨资，两倍于2010年，一方面用于建设纽约州的新工厂，同时扩充已有工厂的产能。

GlobalFoundries还计划今年下半年起量产28nm HKMG工艺，与台积电基本同步，领先联电。

迄今为止，GlobalFoundries的客户已经从AMD一家猛增至150多家，包括博通、高通、意法半导体、瑞萨电子、英飞凌、德州仪器等半导体大厂，而且Doug Grose表示日本客户的订单不但没有受到地震和海啸的影响，反而普遍提出了一个问题：“能不能多给一些？”