在于本周召开的股东大会上，面对外界的疑问，台积电表示该公司28nm制程工艺的产能将在2012年第四季度接近于供需平衡，2013年第一季度则可完全满足客户的要求。

台湾《电子时报》报道，台积电董事长兼CEO张忠谋在股东大会后举行的会见上表示，28nm制程的产能预计在第三季度仍然面临严峻情况。公司将尽其所能扩展产能，努力使供应量在年底前接近于需求量。

张忠谋同时透露，台积电在今年对28nm工艺的需求做出了比较失败的预测，并且晶圆工厂也无法在一时之间扩展出额外的供应量。为了加快28nm产能扩展，台积电已经将2012年的资产投入额提高到了80-85亿美元，并且发布了向20nm制程进军的路线图。

实际上，市场评论人士认为，除早些时候的NVIDIA、AMD之外，最近受到台积电产能影响最大的公司是高通，预计该公司新一代Snapdragon骁龙S4的短缺情况也要等到年底解决。

intel的现有最先进工艺产品都是32nm级别的，台积电第四季度大量出28nm的可能性不大。。

台积电要真出28mm那NVIDIA、AMD就要高兴了

楼上两位别搞笑了好不好
Intel现在的Ivy Bridge处理器就已经是22nm了
TSMC现在其实也能大量出货28nm的芯片
不过前提是这个是基于28LP工艺
对于芯片设计一开始就要考虑到晶体管间的漏电之类实际的工艺情况才行
不然频率一拉上去漏电就漏到爆了
像AMD的HD7000系GPU就很好地考虑并且成功规避了这个问题
因此对于AMD来说 台积电的工艺问题影响并不大 而它的CPU是找GF 28HKMG实现得很顺利
而nVidia的Kepler就撞正铁板了 良率堪忧 至于Tegra3还只好用40nm凑合
高通的骁龙S4也一样没有重视这个实际工艺问题
难兄难弟还有Ti 找的UMC联电一样有这问题
用更确切的话说 现在台积电/联电这两家的28nm工艺也不是不能大量出货
但前提是给它的芯片设计必须考虑到目前的工艺水平 提供足够的冗余 代表就是HD7000
如果只是纸上谈兵凭着理想在EDA之类上画出一个理论上很好但没考虑到工艺的芯片来?
不好意思 那样的话良率会让人欲哭无泪 工作频率也往往达不到预想的指标
只有等到28HKMG工艺成熟才能改变这个现状 按目前的消息 TSMC/UMC都要年底才能搞定

台积电是世界最大的晶圆工厂，但是他的产能又不能满足五大客户（高通，德州仪器，苹果，AMD，NVIDIA），而且还向他们提价，如果三星能进入晶圆代工市场就能很好解决产能不足的问题，因为三星的技术和资金雄厚，这样大客户就不用担心晶圆产能不足的问题，而且多了一个竞争对手，价格也会降下来。

引用:

原帖由 老王2 于 2012-6-17 15:44 发表
台积电是世界最大的晶圆工厂，但是他的产能又不能满足五大客户（高通，德州仪器，苹果，AMD，NVIDIA），而且还向他们提价，如果三星能进入晶圆代工市场就能很好解决产能不足的问题，因为三星的技术和资金雄厚，这样大 ...

提下Bug吧
三星其实已经进入这一个市场一段时间了
最知名的就是Apple A4/A5/A5x这一系列芯片就是SEC代工的
然后还有就是Xilinx的FPGA系列芯片 45nm工艺 在UMC手上抢过来的很大一部分订单
问题是盘子还是小 自家的 再加上苹果的订单 这就差不多把目前它家32nm+45nm这几条线占满了
想帮别家代工也挤不出多少产能来 还要不时靠台积电反过来帮忙
这次Galaxy SIII这么多版本用MSM8960而不用Exynos4412 据传也受了它家32nm线产能不足的影响
至于光刻技术 SEC跟GF一样 说到底都是IBM大联盟这一系的 不过比GF落后了半年以上
说起实际水平三星跟台积电基本都是一条线 很难说孰优孰劣
在现在的代工市场上 你提到的5大客户 台积电只是高通+nVidia+AMD的GPU部份
德仪的SoC这块订单大头被UMC拿走了 苹果不必说 一直是三星的大客户
AMD的CPU部份一直都是本家搞定 现在单独出来叫Globalfoundries的说

[ 本帖最后由 summerday 于 2012-6-17 19:20 编辑 ]

我猜台积电说这话可能是这样。

intel自己有厂，台积电只能留口水。
英伟达现在也就那样，现在台积电的技术可以了，新一个系列的显卡还没发布完全。
AMD显卡还忙着清存货，新一代主要是工艺的改进，性能提升有限。
AMD处理器，打桩机现在是一片迷雾啊，可能他们也不方便说，
所以，也就那样了……

产能不足，看来AMD的第二代APU又要有段时间好等了哦

引用:

原帖由 difen23 于 2012-6-20 19:18 发表
产能不足，看来AMD的第二代APU又要有段时间好等了哦

所谓的APU转移代工订单都是谣传 目前依旧是GlobalFoundries的生意 跟TSMC无关
何况目前的工艺水准 TSMC只会比GF更差 放着现钟不打转反去炼铜 闲着么
不过IBM出手帮AMD做测试版还是很正常的 毕竟GF在光刻技术这块是IBM大联盟一系

我大INTEL开放代工就逆天了，什么TSMC，GF统统一边去